CN
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1.负责芯片的设计研发，工作任务包括但不限于：
芯片逻辑设计、实现、验证；
芯片中端设计 DFT、STA 等；
CPU架构、设计、验证；
从从门级网表到 GDSII 的后端物理实现，包括综合、PR，timing closure，IR 分析，timing/physical signoff， layout 等；
前沿的高性能、超低电压运算芯片定制电路设计与仿真验证；
模拟和混合信号电路设计与仿真验证，以及模块测试，问题定位。
2.编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。
1.数学类/物理学类/电子科学与技术类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士以上学历，对最高学历不设限制。
2.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力。
加分项（非必备）：
1.有逻辑设计、验证经验、芯片后端设计经验等项目经验。
2.有获奖经历/有学生干部经验/优秀毕业生/获优秀毕业论文。
分配方向：
1.数字芯片方向：负责数字电路前端设计、验证、DFT、中端、CAD、物理设计等方向
2.全定制电路方向：负责前沿高性能、超低电压运算芯片定制电路、模拟-数模混合信号电路设计及验证仿真。
3.CPU方向：RISC-V CPU架构、设计、验证方向。