IC 后端工程师

工作地点: 上海、北京、厦门 工作经验: 2年以上 教育经历: 硕士以上 工作性质: 社招

岗位职责

1.负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作

职位要求

1.熟悉数字芯片实现全流程{RTL to GDS)
2.精通Physical Design，包括floorplan,IO planning,powerplanning, placement, CTS, routing.timing fx,ECO等
3.熟练掌握物理验证，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等
4.熟悉SDC和STA，熟悉Low power方法学和设计流程,有PPA优化经验者优先
5.power analysis/IR Drop analysis/EM实践经验者优先
6.有较强编程实践能力者优先，如TCL/Python/Perl/C/C++均可
7.了解synthesis/formal/DFT
8.对自己的工作充满热情、有责任心、做事细心、学习能力强